“焊接後>焊縫檢驗流程”
- CWE-Welding
- 12分钟前
- 讀畢需時 3 分鐘
符合工業標準及安全規範:
**1. 焊後初步處理**
- **冷卻靜置**:待焊縫自然冷卻至室溫,避免急冷導致裂紋。
- **表面清潔**:用鋼絲刷或打磨工具清除焊渣、飛濺物及氧化物。
- **把每道焊缝編輯號數
**2. 目視檢測(VT - Visual Testing)**
- **工具**:放大鏡(5-10倍)、強光手電筒。
- **檢查重點**:
- 表面裂紋、咬邊、未焊滿、氣孔等缺陷。
- 焊道外觀均勻性及與母材過渡是否平滑。
- 焊縫尺寸(長度、寬度、餘高)是否符合圖紙要求。
**3. 無損檢測(NDT - Non-Destructive Testing)**
依需求選擇以下方法:
- **液滲檢測(PT - Penetrant Testing)**
- 適用於表面開口缺陷(裂紋、氣孔)。
- 步驟:噴塗滲透劑 → 清除多餘劑 → 顯像劑顯影 → 紫光燈下檢查。
- **磁粉檢測(MT - Magnetic Particle Testing)**
- 適用於鐵磁性材料(鋼、鎳)。

- 步驟:磁化焊縫 → 噴灑磁粉 → 觀察缺陷磁痕。.
**超音波檢測(UT - Ultrasonic Testing)**
- 檢測內部缺陷(夾渣、未熔合)。
- 使用探頭掃描焊縫,分析回波信號判定缺陷位置/深度。
- **射線檢測(RT - Radiographic Testing)**
- X光或Y射線透視焊縫,生成底片顯示內部缺陷(氣孔、夾渣及 未熔合)。
- **注意**:需設置輻射防護區,操作員持證作業。

**4. 破壞性檢測(抽樣進行)**
- **宏觀金相試驗**:切割焊縫剖面,拋光蝕刻後觀察熔深、熱影響區。
- **硬度測試**:檢測熱影響區硬度是否超標(避免氫致裂紋)。
- **彎曲試驗**:評估焊縫韌性(正彎/背彎試驗)。
**5. 尺寸與幾何量測**
- 使用卡尺、焊縫量規檢測:
- 焊腳高度、喉厚、錯邊量。
- 焊縫直線度及變形量。
**6. 文件與報告**
- **填寫檢驗記錄**:缺陷位置、類型、尺寸(附照片/底片)。
- **判定標準**:依據 **ISO 5817**、**AWS D1.1** 或客戶要求規範。
- **簽發報告**:由認可檢驗員(如 **HKIE** 註冊工程師)簽署。
### **香港特別注意事項**
1. **安全規範**:
- 高處作業需符合《工廠及工業經營條例》佩戴安全帶。
- 密閉空間檢測須持「密閉空間進入許可證」。
2. **認證要求**:
- 無損檢測人員需持 **PCN**(英認證)或 **ASNT**(美認證)資格。
- 焊接程序符合 **HKCA**(香港焊接學會)或 **ISO 3834** 標準。
3. **氣候影響**:
- 潮濕環境下進行PT/MT時,需控制濕度(≤85%),避免試劑失效。
**常見缺陷處理**
缺陷類型 》》處理方式
1.表面裂紋 》》打磨後補焊,重新檢測
2.內部氣孔/夾渣 》》剷除缺陷段,重新焊接
3.未熔合 》》整段切除,調整參數後重焊
**重要提示**:
重大結構(橋樑、壓力容器)
需由 **註冊檢驗機構**(如 **HKAS** 認可實驗室)執行檢測。
如需特定標準(如BS EN、GB國標)的檢測參數細節,可進一步提供指引。
注:以上檢驗屬於基本操作 ,
如需實際要求 ,
需要參考相關文獻。
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